반복사용이 가능한 실리콘 수지와 내열성 실리콘 점착제가 코팅되어 양쪽의 점착력이 서로 다른 고내열성 양면 실리콘 테이프
Characteristics / 제품 특성
장점 및 특징
260℃ 고온에서의 우수한 치수 안정성 및 균일한 점착 특성 유지
고온에서의 휘발성분 최소화 및 점착제의 잔사 발생 억제
약점면에서의 오염물 제거가 용이하며 다회 반복 사용이 가능
Jig 소재와의 최적화된 열팽창계수
약점면의 6단계 점착력 구현(10 → 300gf/25mm)
약점면 10gf 이하 저점착 제품 개발 가능
주요용도
SMT Process FPC용, Thin Rigid PCB용 및 Rigid-flex PCB용 Reflow Soldering 공정
Flip Chip 실장공정
소형 부품/모듈 실장 및 조립공정 스마트폰용 카메라 모듈 및 진동모터 조립공정 Photo Detector IC 조립공정 MEMS 마이크로폰 조립공정 RF 모듈 공정 무선 LAN 및 GPS 모듈 공정 LTCC 및 MLCC 제조공정 가속도센서 및 자이로센서 조립공정 수정진동자 조립공정
OLED 패키징공정
디스플레이 Panel 제조공정 OLED 모듈 조립공정 Touch Panel 제조공정 편광필름용 또는 OLED Panel 보호필름 제거시
Thin 패키지기판용 Micro-polishing 공정
LTCC기판, CSP기판 및 인덕터기판 등의 Dicing 공정
TSF & TSP
Peel adhesion of reusable silicone compound
Reusable Silicone Tape (TS)
반복사용이 가능한 실리콘 수지와 내열성 실리콘 점착제가 코팅되어 양쪽의 점착력이 서로 다른 고내열성 양면 실리콘 테이프
Characteristics / 제품 특성
장점 및 특징
260℃ 고온에서의 우수한 치수 안정성 및 균일한 점착 특성 유지
고온에서의 휘발성분 최소화 및 점착제의 잔사 발생 억제
약점면에서의 오염물 제거가 용이하며 다회 반복 사용이 가능
Jig 소재와의 최적화된 열팽창계수
약점면의 6단계 점착력 구현(10 → 300gf/25mm)
약점면 10gf 이하 저점착 제품 개발 가능
주요용도
SMT Process FPC용, Thin Rigid PCB용 및 Rigid-flex PCB용 Reflow Soldering 공정
Flip Chip 실장공정
소형 부품/모듈 실장 및 조립공정 스마트폰용 카메라 모듈 및 진동모터 조립공정 Photo Detector IC 조립공정 MEMS 마이크로폰 조립공정 RF 모듈 공정 무선 LAN 및 GPS 모듈 공정 LTCC 및 MLCC 제조공정 가속도센서 및 자이로센서 조립공정 수정진동자 조립공정
OLED 패키징공정
디스플레이 Panel 제조공정 OLED 모듈 조립공정 Touch Panel 제조공정 편광필름용 또는 OLED Panel 보호필름 제거시
Thin 패키지기판용 Micro-polishing 공정
LTCC기판, CSP기판 및 인덕터기판 등의 Dicing 공정
TSF & TSP
Peel adhesion of reusable silicone compound
10gf/25mm
20gf/25mm
30gf/25mm
40gf/25mm
130gf/25mm
300gf/25mm
TSF20
TSF20LB
TSF20MB
TSF20B
TSF20HB
TSF20H2B
TSF20H3B
TSP20
TSP20L
TSP20M2
TSP20
TSP20HB
TSP20H2B
B : Black P : Porous
B : Black P : Porous
위 자료에 포함된 정보는 당사의 일반적인 경험을 바탕으로 하며 선의로 제공되었습니다. 그러나 당사의 지식이나 통제 범위를 벗어난 요인에 대해서는 책임을 질 수 없습니다.
